Versëlberte Kupferdrot, deen a verschiddene Fäll versëlberte Kupferdrot oder versëlberte Drot genannt gëtt, ass en dënnen Drot, deen no der Versëlbung op sauerstofffräie Kupferdrot oder sauerstoffarme Kupferdrot vun enger Drotzuchmaschinn gezunn gëtt. En huet elektresch Leetfäegkeet, thermesch Leetfäegkeet, Korrosiounsbeständegkeet an Oxidatiounsbeständegkeet bei héijen Temperaturen.
Versëlberte Kupferdrot gëtt wäit verbreet an der Elektronik, der Kommunikatioun, der Loft- a Raumfaart, dem Militär an anere Beräicher benotzt fir de Kontaktwidderstand vun der Metalloberfläche ze reduzéieren an d'Schweissleistung ze verbesseren. Sëlwer huet eng héich chemesch Stabilitéit, kann der Korrosioun vun Alkali a verschiddenen organesche Saieren widderstoen, interagéiert net mat Sauerstoff an der Loft, a Sëlwer ass einfach ze poléieren an huet eng reflektiv Fäegkeet.
Sëlwerplatéierung kann an zwou Zorten opgedeelt ginn: traditionell Elektroplatéierung an Nanometerelektroplatéierung. Elektroplatéierung besteet doran, de Metall an den Elektrolyt ze placéieren an d'Metallionen duerch Stroum op d'Uewerfläch vum Apparat ofzesetzen, fir e Metallfilm ze bilden. D'Nanoplatéierung besteet doran, den Nanomaterial am chemesche Léisungsmëttel opzeléisen, an dann duerch déi chemesch Reaktioun gëtt den Nanomaterial op d'Uewerfläch vum Apparat ofgesat, fir e Nanomaterialfilm ze bilden.
Bei der Galvaniséierung muss den Apparat als éischt an den Elektrolyt fir d'Botzen behandelt ginn, an dann duerch d'Polaritéitsëmkéierung vun der Elektrode, d'Astellung vun der Stroumdicht an aner Prozesser fir d'Polarisatiounsreaktiounsgeschwindegkeet ze kontrolléieren, d'Oflagerungsquote an d'Filmugleichméissegkeet ze kontrolléieren, an schliisslech beim Wäschen, Entkalken, Polieren vum Drot an aner Nowveraarbechtungsverbindungen aus der Linn eraus. Op der anerer Säit ass Nanoplating d'Benotzung vu chemesche Reaktiounen fir den Nanomaterial am chemesche Léisungsmëttel opzeléisen duerch Aweien, Réieren oder Sprëtzen, an dann den Apparat an d'Léisung aweien fir d'Konzentratioun vun der Léisung, d'Reaktiounszäit an aner Konditiounen ze kontrolléieren. Den Nanomaterial soll d'Uewerfläch vum Apparat ofdecken, an schliisslech offline goen duerch Nowveraarbechtungsverbindungen wéi Trocknen a Killen.
D'Käschte vum Galvaniséierungsprozess si relativ héich, wat de Kaf vun Ausrüstung, Rohmaterialien an Ënnerhaltsausrüstung erfuerdert, während d'Nano-Beschichtung nëmmen Nanomaterialien a chemesch Léisungsmëttel brauch, an d'Käschte relativ niddreg sinn.
De galvaniséierte Film huet eng gutt Uniformitéit, Haftung, Glanz an aner Eegeschaften, awer d'Déckt vum galvaniséierte Film ass limitéiert, sou datt et schwéier ass, e Film mat héijer Déckt ze kréien. Op der anerer Säit kann den Nanomaterialfilm mat héijer Déckt duerch Nanometerplatéierung kritt ginn, an d'Flexibilitéit, d'Korrosiounsbeständegkeet an d'elektresch Leetfäegkeet vum Film kënne kontrolléiert ginn.
Elektroplatéieren gëtt allgemeng fir d'Virbereedung vu Metallfolien, Legierungsfolien a chemesche Folien benotzt, haaptsächlech an der Uewerflächenbehandlung vun Autosdeeler, elektroneschen Apparater an aner Produkter. Nanoplatéieren kann an der Labyrinth-Uewerflächenbehandlung, der Virbereedung vun Antikorrosiounsbeschichtungen, Anti-Fangerofdrockbeschichtungen an anere Beräicher benotzt ginn.
Elektroplating an Nano-Platting sinn zwou verschidde Uewerflächenbehandlungsmethoden. Elektroplating huet Virdeeler a punkto Käschten a Gebrauchsberäich, während Nano-Platting eng héich Déckt, gutt Flexibilitéit, staark Korrosiounsbeständegkeet a staark Kontroll erreeche kann, an et huet e breet Spektrum vun Uwendungen.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 14. Juni 2024
